8月9日,第十一屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。CSEAC是我國半導體行業(yè)權威設備與核心零部件展示會,,既是行業(yè)風向標,,又是全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈深入交流與合作的平臺。此次晶鴻精密攜高端裝備的核心機械零部件亮相。
作為國內(nèi)領先的專注于高端裝備的核心機械零部件加工制造和表面處理的高新技術企業(yè),此次展會上,晶鴻精密展示了精密主軸系統(tǒng),、真空腔體、勻氣盤,、陶瓷盤,、游星片、隔膜閥,、IGS等半導體裝備核心零部件產(chǎn)品,,以最全面的制造能力、最先進的硬件設施,、最領先的工藝技術,,為客戶提供定制化的高端裝備零部件精密加工服務和精密零部件全面解決方案。
此外,,晶鴻精密還展示了陽極氧化,、電解拋光、化學鍍鎳,、特氟龍噴涂,、氧化釔陶瓷熔射等表面處理產(chǎn)品。公司建立了完整的高端設備核心零部件生產(chǎn)鏈體系,,滿足客戶不同需求,。
未來,晶鴻精密將繼續(xù)秉承“匠心智造,,精益求精”的工匠精神,致力于建設全球范圍內(nèi)技術及規(guī)模領先的高端裝備核心零部件供應基地,,積極開拓低碳節(jié)能可持續(xù)發(fā)展的制造產(chǎn)業(yè),,成為高端精密制造領航者,。